PCB印刷电路板设计规范

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1、前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。2、PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线"区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。3、PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。4、布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。5、布线优化和丝印:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。6、网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。7、制版。PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好www.egvchb.cn防采集请勿采集本网。

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可以,PCB(印刷电路板)厂的颜色比较单一没有很大问题。印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用

PCB印刷电路板设 计规范 1 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 印刷电路板 (PCB) 设计规范 1 范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

一、电路板设计的预先准备工作 1、绘制原理图,并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统。2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

Altium Designer 09或10,这款是最常用的,也是功能最强大的 当然其前身Protel 99 SE也比较常用 AutoCAD的功能更多的是机械结构方面的设计,要用其设计PCB有点力不从心

2 引用文件 下列文件中的条款经过在本规范中的引用成为本规范的条款。

在计算机日益普及的今天,计算机辅助设计已成为电子业内人士的热门话题,利用计算机设计印制板,虽然设计上具有图形规范、尺寸精确、容易修改、便于保存等优点,但制作印制板的工艺仍较为复杂,要通过光绘

凡是注日期引用的 文件 ,其随后所有的修改单 (不包括勘误的内容 )或修订版均不适用本规范。

其实就是基板上面有一层铜啊~ 使用的时候把设计的电路用油墨打印出来,然后贴在板上敷铜的那一面,再用加热的方法使得油墨印在PCB板上,再放入FeCl3中腐蚀掉不要的铜

GB 4588.3~88 中华人民共和国国家标准 :<印刷电路板设计和使用 > QJ 3103-99 中国航天工业总公司 <印刷电路板设计规范 > 3 定义 本标准采用 GB2036 的术语定义 4 一般要求 4.1 印制板类型 2 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 根据结构 ,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板 ,板材主 要分为纸质板 (FR-1), 半玻璃纤维板 (CEM-1), 环氧树脂玻璃纤维板 (FR-4) 。

有防火要求 的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的 UL 标准。

4.2 印制板设计的基本原则 在进行印制板设计时 ,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1 电气连接的准确性 印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致 符合原理图设计规范 ,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图 ,电原理图设计应 ,印制板和原理图上元 件序号应一一对应 ;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的 导线 ,应在相应文件 (如电原理图上 )上做相应修改。

4.2.2 可靠性 印制板应符合其产品要求的相应 EMC 规范和安规要求 ,并留有余量 ,以减小日益严重 的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多 ,印制板的结构、基材的选用、印 制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可 靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素 ,按照规范的要求 ,并尽可能的保留余量 ,以提高 可靠性。

4.2.3 工艺性 设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求 ,尽可能有利于制造、装配 和维修 ,各具体要求请严格遵守 QG/MK03.04- V 的工艺规范 。

4.2.4 经济性 印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则 , 满足使用的安全性和可靠性要求的前提下 ,力求经济实用。

4.2.5 布局 在布局上 ,要把模拟信号部分 ,高速数字电路部分 ,噪声源部分 (如继电器 ,大电流开关等 ) 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 这三部分合理地分开 ,使相互间的信号耦合为最小 ,元件在印刷线路板上排列的位置要 充分考虑抗电磁干扰问题 ,原则之一是各部件之间的引线要尽量短。

布局应有利于利 用自然空气对流方式以散热 ! 5 详细要求 5.1 印制板的选用 5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。

5.1.2 印板材料常见的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等 ,选用时根据 设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑 ,其价格和性能按 FR-1、 CEM-1 、 FR-4 的 顺序依次增加。

5.2 印制板的结构尺寸 5.2.1 形状尺寸 印制板的尺寸原则上能够为任意的 ,但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于 加工、提高生产的效率 ,在满足空间布局与线路的前提下 ,力求形状规则简单 ,最好能做 成长宽比例不太悬殊的长方形 ,最佳长宽比参考为 3:2 或 4:3 。

印制板的两条长边应平 行,不平行的要加工艺边 ,以便于波峰机焊接。

对于板面积较大 ,容易产生翘曲的印制板 , 须采用加强筋或边框等措施进行加固 ,以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形 ,影 响合格率。

5.2.2 厚度 印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的 规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。

为考虑实用性及经济性 , 我们应在能满足要求的前提下 ,尽量选用薄的印制板。

一般而言 ,带强电的印制板 ,应选 择 1.2mm 以上的厚度 ,只有弱电且板型规则面积较小的可选用 1mm 以下的印制板。

5.3 电气性能 5.3.1 电阻 4 2020 年 5 月 29 日 5.3.1.1 导线电阻 文档仅供参考 印制导线的电阻比较小 ,一般 10mm 长、 0.5mm 宽、 105μm 厚的导线电阻为 5 毫欧 , 一般情况下可不考虑。

当需要考虑时 ,能够依照以下原则作一大略的比较估计 : 相同长度的导线 ,导线越宽 ,电阻越小 ;导线越厚 ,电阻越 小。

5.3.1.2 金属化孔电阻 金属化孔电阻值很小 ,一般为几百毫欧。

当需要考虑时 ,能够依照以下原则作一大略 的比较估计 : 相同板厚的孔 ,孔直径越大 ,电阻越小 ;镀层越厚 ,电阻越 小 。

强电不推荐用金属化孔导电。

5.3.2 电流负载能力 5.3.2.1 表面连续电流 在印制导线的电流负载能力要求严格的情况下 (一般针对大负载 ),其电流负载能力 与其在一定的使用环境温度下 ,经过的电流与导线的温升来决定。

选定的板允许温升 高,则可经过稍大点的电流。

按照一般情况而言 ,我们的印制导线为 2.5mm 宽、允许温 升为 30℃时 ,可经过的电流为 6A 。

一般为保险安全起见 ,我们应该考虑余量 ,只取 50% 的通流量来计算 ,即上述情况下 ,可经过电流为 3A 。

为方便计算 ,可定为每 1MM 宽的印 制导线允许经过的电流为 1A 。

5.3.2.2 冲击电流 电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、经过导线电流的大小和持续时间以及 冷却条件等。

而冷却条件不单只与印制板的基材有关 ,还与电路板的元器件的布局、 元器件间的空气流动等散热情况有关。

电路板上的导线的允许冲击电流

原理图设计-做封装-导入封装-布局-走线-设计完成生成GERBER光绘文件-发给厂家生产就印刷出电路板来了基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。如下面两个图,设计好的PCB文件截图印刷生产好,而且连元件都已经焊接加工好的电路板内容来自www.egvchb.cn请勿采集。

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