PCB电路板设计方案介绍

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电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下,信号

PCB电路板设计方 案介绍 1 2020 年 5 月 29 日 PowerPCB 电路板设计规范 1 概述 本文档的目的在于说明使用 PADS 的印制板设计软件 PowerPCB 进行印制板设计的流程和一些注意事项 ,为一个工作组的设计人员 提供设计规范 ,方便设计人员之间进行交流和相互检查。

这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要

2 设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、 检查、复查、输出六个步骤 . 2.1 网表输入 网表输入有两种方法 ,一种是使用 PowerLogic 的 OLE PowerPCB Connection 功能 ,选择 Send Netlist, 应用 OLE 功能 ,能够随时保持原理图和 PCB 图的一致 ,尽量 减少出错的可能。

这一步的工作非常重要,是确定电路板设计的框架。设置相关参数:主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。导入网络报表及元件封装:网络报表相当重要,是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁

另一种方法是直接在 PowerPCB 中装载网表 ,选 择 File->Import, 将原理图生成的网表输入进来。

你好,你所找的资源 网上大把信息,不过 你要是找方案公司 不一定要在当地寻找的,方案只是文件,做好方案 再放在板厂 打板就好了。总之这类很多

2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把 PCB 的设计规则设置好的话 ,就不 用再进行设置这些规则了 ,因为输入网表时 ,设计规则已随网表输入 进 PowerPCB 了。

别的不说,首先你这个板子的边框就定义错了,应该用禁止布线层定义,其次元器件布局,不要光考虑布线的方便(有几个电阻是呈梯形摆放的),很多时候布局和布线是要兼并一下的,还有我不知道你

如果修改了设计规则 ,必须同步原理图 ,保证原理 图和 PCB 的一致。

除了设计规则和层定义外 ,还有一些规则需要设 置 ,比如 Pad 文档仅供参考 Stacks,需要修改标准过孔的大小。

如果设计者新建了一个焊盘或 过孔 ,一定要加上 Layer 25。

注意 : PCB 设计规则、层定义、过孔设置、 CAM 输出设置已经作成缺省 启动文件 ,名称为 Default.stp, 网表输入进来以后 ,按照设计的实际情 况 ,把电源网络和地分配给电源层和地层 ,并设置其它高级规则。

在 所有的规则都设置好以后 ,在 PowerLogic 中 ,使用 OLE PowerPCB Connection 的 Rules From PCB 功能 ,更新原理图中的规 则设置 ,保证原理图和 PCB 图的规则一致。

2.3 元器件布局 网表输入以后 ,所有的元器件都会放在工作区的零点 ,重叠在一起 , 下一步的工作就是把这些元器件分开 ,按照一些规则摆放整齐 ,即元 器件布局。

PowerPCB 提供了两种方法 ,手工布局和自动布局。

2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边 (Board Outline) 。

2. 将元器件分散 (Disperse Components),元器件会排列在板边的周 围。

3. 把元器件一个一个地移动、旋转 ,放到板边以内 ,按照一定的规则 摆放整齐。

2.3.2 自动布局 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 PowerPCB 提供了自动布局和自动的局部簇布局 计来说 ,效果并不理想 ,不推荐使用。

,但对大多数的设 2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率 接 ,把有连线关系的器件放在一起 ,移动器件时注意飞线的连 b. 数字器件和模拟器件要分开 ,尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的 VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接 ,不要太密集 e. 多使用软件提供的 Array 和 Union 功能 ,提高布局的效率 2.4 布线 布线的方式也有两种 ,手工布线和自动布线。

PowerPCB 提供的手 工布线功能十分强大 ,包括自动推挤、在线设计规则检查 (DRC), 自 动布线由 Specctra 的布线引擎进行 ,一般这两种方法配合使用 ,常见 的步骤是手工 —自动 —手工。

2.4.1 手工布线 1. 自动布线前 ,先用手工布一些重要的网络 ,比如高频时钟、主电源等 , 这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求 ; 另外一些特殊封装 ,如 BGA, 4 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 自动布线很难布得有规则 ,也要用手工布线。

2. 自动布线以后 ,还要用手工布线对 PCB 的走线进行调整。

2.4.2 自动布线 手工布线结束以后 ,剩下的网络就交给自动布线器来自布。

选择 Tools->SPECCTRA, 启动 Specctra 布线器的接口 ,设置好 DO 文件 , 按 Continue 就启动了 Specctra 布线器自动布线 ,结束后如果布通率 为 100%,那么就能够进行手工调整布线了 ;如果不到 100%,说明布 局或手工布线有问题 ,需要调整布局或手工布线 ,直至全部布通为 止。

2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与 VCC 直接连接 c. 设置 Specctra 的 DO 文件时 ,首先添加 Protect all wires 命令 ,保护 手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层 ,应该将该层定义为 Split/mixed Plane, 在布线 之前将其分割 ,布完线之后 ,使用 Pour Manager 的 Plane Connect 进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式 选中所有的管脚 , ,做法是将 Filter 设为 Pins, 修改属性 ,在 Thermal 选项前打勾 5 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 f. 手动布线时把 DRC 选项打开 ,使用动态布线 (Dynamic Route) 2.5 检查 检查的项目有间距 (Clearance)、连接性 (Connectivity) 、高速规则 (High Speed)和电源层 (Plane),这些项目能够选择 Tools->Verify Design 进行。

如果设置了高速规则 ,必须检查 ,否则能够跳过这一 项。

检查出错误 ,必须修改布局和布线。

注意 : 有些错误能够忽略 ,例如有些接插件的 Outline 的一部分放在了板 框外 ,检查间距时会出错 ;另外每次修改过走线和过孔之后 ,都要重 新覆铜一次。

2.6 复查 复

原理图设计-做封装-导入封装-布局-走线-设计完成生成GERBER光绘文件-发给厂家生产就印刷出电路板来了基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。如下面两个图,设计好的PCB文件截图印刷生产好,而且连元件都已经焊接加工好的电路板内容来自www.egvchb.cn请勿采集。

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